NF C45-250-2-2011 机电式初级继电器.第2部分:可靠度

作者:标准资料网时间:2024-05-18 15:54:15 浏览:8345 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Electromechanicalelementaryrelays-Part2:reliability.
【原文标准名称】:机电式初级继电器.第2部分:可靠度
【标准号】:NFC45-250-2-2011
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2011-11-01
【实施或试行日期】:2011-11-19
【发布单位】:法国标准化协会(FR-AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:All-or-nothingrelays;Availability;Characteristics;Confidencelimits;Contact;Contactbehaviour;Contactrelays;Controlequipment;Definitions;Electricalengineering;Electromechanical;Electromechanics;Electronicengineering;Environmentalcondition;Evaluations;Failure;Failureanalysis;Failurecriterion;Failurefrequency;Failurerates;Functionalreliability;Life(durability);Lifetest;Measurement;Measuringrelays;Measuringtechniques;Operatability;Operationalmode;Parameters;Probability;Properties;Qualityassurance;Randomsamples;Ratedcurrent;Ratedvoltage;Ratings;Relays;Reliability;Servicelife;Statisticalmethodsofanalysis;Switchclearance;Telecommunication;Telecommunications;Testcircuits;Testresults;Testing;Testingconditions;Weibull;Weibulldistribution
【摘要】:
【中国标准分类号】:K33
【国际标准分类号】:29_120_70
【页数】:41P;A4
【正文语种】:其他

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基本信息

标准名称：	工业盐酸羟胺
英文名称：	Hydroxylammonium chloride for industrial use
中标分类：	化工 >> 无机化工原料 >> 其他无机化工原料
ICS分类：
发布部门：	中华人民共和国国家发展和改革委员会
发布日期：	2004-12-14
实施日期：	2005-06-01
首发日期：	1900-01-01
作废日期：	1900-01-01
提出单位：	中国石油和化学工业协会
归口单位：	全国化学标委会无机化工分委会
起草单位：	天津化工研究设计院、淄博兴辉化工有限公司
起草人：	弓创周、范国强、高庆辉、侯诗东、韩己强
出版社：	化工出版社
出版日期：	2005-06-01
页数：	7页
批文号：	15037-2005

适用范围

本标准规定了工业盐酸轻胺的要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输和贮存。
本标准适用于工业盐酸经胺。该产品主要用于有机合成、合成橡胶工业、医药中间体、彩色胶片洗印等。

前言

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引用标准

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所属分类：化工无机化工原料其他无机化工原料

Product Code:SAE J474
Title:Electroplating and Related Finishes
Issuing Committee:Metals Technical Executive Steering Committee
Scope:Electroplating is a process whereby an object is coated with one or more relatively thin, tightly adherent layer of one or more metals. It is accomplished by placing the object to be coated on a plating rack or a fixture, or in a basket or in a rotating container in such a manner that a suitable current may flow through it, and then immersing it in a series of solutions and rinses in planned sequence. The advantage to be gained by electroplating may be considerable; broadly speaking, the process is used when it is desired to endow the basis material (selected for cost, material conservation, and physical property reasons) with surface properties it does not possess.It should be noted that although electroplating is the most widely used process for applying metals to a substrate, they may also be applied by spraying, vacuum deposition, cladding, hot dipping, chemical reduction, mechanical plating, etc. The purpose for applying an electroplate and the metals used for various applications follow.